等離子體是物質的一種存在狀態，通常物質以固態、液態、氣態三種狀態存在，但在一些特殊的情況下有第四種狀態存在，如地球大氣中電離層中的物質。等離子體狀態中存在下列物質：處于高速運動狀態的電子；處于激活狀態的中性原子、分子、原子團（自由基）；離子化的原子、分子；未反應的分子、原子等，但物質在總體上仍保持電中性狀態。
在真空腔體里，注入介質氣體、通過射頻電源起輝產生高能量的等離子體。等離子體轟擊被清洗物表面，與有機污染物發生化學及物理作用，形成揮發性化合物，隨工作氣體排出，達到清洗的目的。
等離子清洗在半導體封裝中的應用：
○ 晶圓清洗：清除殘留光刻膠；
○ 封裝點銀膠前：使工件表面粗糙度及親水性大大提高，有利于銀膠平鋪及芯片 粘貼，同時可大大節省銀膠的使用量，降低成本；
○ 壓焊前清洗:清潔焊盤，改善焊接條件，提高焊線可靠性及良率；
○ 塑封：提高塑封料與產品粘結的可靠性，減少分層風險；
○ BGA基板清洗：在BGA貼裝前對PCB上的Pad進行等離子體表面處理，可使Pad表面達到清潔、粗化和活化的效果，極大的提高了BGA貼裝的一次成功率；
○ FlipChip引線框架清洗：經等離子體處理可達到引線框架表面超凈化和活化的 效果，提高芯片的粘接質量。
箱式等離子清洗機產品規格書：
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項目 |
HTM-6052 |
HTM-6061 | ||
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工作腔體 |
工作平臺 |
2個 |
1個 | |
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真空腔 |
垂直升降一體式結構 | |||
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真空腔尺寸 |
598mm×268mm×346mm | |||
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清洗架 |
2個多層清洗架 |
1個多層清洗架 | ||
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適應 |
長mm |
0-280/450 |
158-280/560 | |
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寬mm |
25.4-70/280 |
25.4-70/210 | ||
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工藝特性 |
射頻功率 |
50-600W可調 | ||
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真空度 |
≥10pa | |||
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氬氣流量 |
5-35ml/min | |||
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清洗時間 |
根據產品具體設定 | |||
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清洗效果判別方法 |
水滴角測定儀 | |||
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清洗效果 |
水滴角＜30° | |||
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產品載具尺寸 |
整盒式清洗尺寸(80mm×125mm×280mm) | |||
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產品進料 |
抽拉式上下料 | |||
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工作循環時間 |
490S(真空度20Pa,射頻時間400S) | |||
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設備配置 |
清洗工位 |
雙工位旋轉清洗 |
單工位清洗 | |
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控制系統 |
OMRON PLC控制+觸摸屏 | |||
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機械標準件 |
SMC氣缸+臺灣上銀直線導軌+MISUMI標準件 | |||
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電器元件 |
OMRON PLC+伺服+SCHNEIDER電氣元件 | |||
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真空泵 |
1500L/min，2Pa，AC380V | |||
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射頻電源 |
1000W，13.56MHz | |||
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信息化 |
清洗參數 |
20段工藝參數預先設定，一鍵調用 | ||
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運行數據 |
實時顯示 | |||
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報警日志記錄 |
可記錄，可查詢 | |||
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與MES系統聯網 |
選配 | |||
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設備主要用途 |
用途 |
適用于品種多的生產線進行晶圓清洗、塑封產品清洗，以及PCB基板清洗、LED全制程清洗、COB制程、LCD制程、金屬表面氧化物去除等清洗。 | ||
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動力配置 |
供電電源 |
AC380V 50Hz～60Hz 32A四孔插頭 5KW | ||
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壓縮空氣 |
4-6bar，快插口徑ø8mm | |||
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氮氣 |
4-6bar，快插口徑ø8mm 99.99% | |||
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氬氣 |
2-4bar，快插口徑ø8mm 99.9% | |||
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排氣 |
1500L/min，ø40mm | |||
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重量 |
500KG |
400KG | ||
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設備外形尺寸 |
1144mm×1074mm×1680mm |
976mm×800mm×1680mm | ||
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0917-6753866