項目

HTM-6023

HTM-6025

HTM-6041

工作
腔體

清洗平臺

2個

真空腔

1個

真空腔尺寸

458mm×308mm×30mm

工作軌道數量

4軌（標準）

5軌（定制）

6軌（定制）

5軌×2列

4軌（標準） 5軌（定制）

單次片式
清洗產品數量

4條

5條

6條

10條

4條

適應產品規格

長 mm

158-300

158-300

158-300

153

158-300

寬 mm

25.4-100

25.4-70

25.4-54

40-72

25.4-100

工藝
特性

射頻功率

50-500W可調

真空度

＞10pa

氬氣流量

5-30ml/min

清洗時間

依據產品具體設定

清洗效果判別方法

水滴角測定儀

清洗效果

水滴角＜15°

產品載具尺寸mm

308×108×155

308×80×155

308×80×155

160×80×153

308×108×155

產品載具步距

≥2.54mm，可設定

產品進料/收料方式

自動升降，自動進、出料，產品片式清洗后，回到清洗前的存放位置。

UPH
（100Pa，射頻5S）

576條/小時

720條/小時

864條/小時

1000條/小時

576條/小時

更換品種調節點

手動調節三處

全自動
一鍵切換

設備
配置

上下料

左進左出，自動升降，清洗后自動回原層位

清洗送收料

高效雙盤交互式防過載自動送收料

真空腔電極

平行電極板結構

控制系統

PC控制+PLC控制

機械標準件

SMC氣動元件+YASKAWA電機+SMC電缸+臺灣上銀直線導軌+MISUMI標準件+陶瓷導軌

電器元件

PC+OMRON PLC+伺服+SCHNEIDER電氣元件

真空泵

KASHIYAMA干泵，2Pa,600L/min

射頻電源

1000W 13.56MHz

信息化
配置

清洗參數

20段工藝參數預先設定，一鍵調用

運行數據

實時顯示

清洗記錄

實時記錄

報警日志記錄

可記錄，可查詢，可輸出

設備管理系統聯網

選配

與MES系統聯網

選配

設備主要用途及特點

用途

適用于規模大、機臺多的生產線進行上芯、壓焊、塑封產品的框架及基板清洗。

適用于LED或短產品全制程清洗。

適用于規模大、機臺多的生產線進行上芯、壓焊、塑封產品的框架及基板清洗。

動力配置

供電電源

AC220V 50Hz～60Hz 32A四孔插頭 5KW

壓縮空氣

4-6bar，快插口徑ø8mm

氮氣

4-6bar，快插口徑ø8mm 99.99%

氬氣

2-4bar，快插口徑ø8mm 99.9%

排氣

600L/MIN，φ25mm

重量

820KG

設備外形尺寸
長×寬×高

1670mm×1100mm×2010mm